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ビスマステルル(Bi₂Te₃)熱電材料の放電プラズマ焼結 — 室温帯の熱を電気に変える

ビスマステルル(Bi₂Te₃)系は、室温付近で最も高い性能を示す熱電材料であり、ペルチェ冷却や排熱回収の主力として使われてきた。層状の結晶構造に由来する異方性と、ナノ構造による熱伝導の抑制が性能を左右する。放電プラズマ焼結(SPS)は、ナノ粒子を粒成長させずに緻密化し、組織と配向を作り込む手段として、GeやAbdelnabiらの公開研究で位置付けられている。本稿はその機序を整理する。

  • 放電プラズマ焼結
  • SPS
  • 熱電材料
  • Bi2Te3

温度差を電気に変える材料

二種類の金属や半導体をつなぎ、両端に温度差をつけると、電圧が生じる。ゼーベック効果と呼ばれるこの現象を使えば、捨てられる排熱から電気を取り出せる。逆に電流を流せば一方が冷える(ペルチェ効果)ため、可動部のない固体冷却素子にもなる。この熱電変換を担う材料のうち、室温付近で最も実用性が高いのが、ビスマステルル(Bi₂Te₃)系である。

熱電材料の良し悪しは、無次元性能指数 ZT = S²σT/κ で測られる。ゼーベック係数 S が大きく、電気伝導率 σ が高く、熱伝導率 κ が低いほど、ZT は大きくなる。だが、これらの量は互いに連動している。キャリアを増やせば σ は上がるが S は下がり、κ も上がる。三つを同時に望ましい方向へ動かすことが、熱電材料設計の根本的な難しさである。

Bi₂Te₃系は、室温付近でZTがおよそ1前後に達し、この温度域の主力として長く使われてきた。さらなる性能向上の鍵は、組織のナノ構造化と結晶配向の制御にある。

二つの設計軸 — 異方性とナノ構造

Bi₂Te₃の結晶は、層状である。原子層が弱いファンデルワールス的な結合で積み重なる構造のため、電気伝導も熱伝導も方向によって大きく異なる(異方性)。性能の良い結晶面を、電流を流したい方向に揃えること(テクスチャ化)が、ZTを引き上げる一つの道となる。一軸加圧を伴う焼結では、層状の粒子が圧力に対して特定の向きに並びやすく、この配向制御に有利に働く [3]。

もう一つの軸が、ナノ構造化である。結晶を微細化して粒界を増やすと、熱を運ぶ格子振動(フォノン)が粒界で散乱され、熱伝導率 κ が下がる。電子はフォノンより波長が短いため、粒界での散乱の影響を相対的に受けにくい。結果として、σ をあまり落とさずに κ だけを下げられ、ZT が上がる。この「フォノンは散らし、電子は通す」という選択的散乱が、ナノ構造熱電材料の中心的な発想である [5]。

問題は、ナノ構造を保ったまま緻密な固体(バルク)に成形することだ。普通の焼結では、高温・長時間でせっかくのナノ粒子が粗大化し、粒界が消えてしまう。

SPSが効く理由

放電プラズマ焼結(SPS)は、黒鉛ダイスに充填した粉末へパルス直流を流し、ジュール加熱で急速昇温しながら一軸加圧する [2]。Bi₂Te₃にとって、この手法は次の点で都合がよい。

  • ナノ構造を保てる:毎分100°Cを超える昇温と数分の保持で緻密化を済ませられるため、粒成長を抑え、フォノン散乱に効く微細な粒界を残せる [5]。
  • 配向を作り込める:一軸加圧下で層状粒子が揃いやすく、性能の良い方向にテクスチャを形成できる。Jiangらは、n型 Bi₂(Te,Se)₃ をSPSで配向させ、熱電性能を高めたと報告している [3]。
  • 比較的低温で固められる:Bi₂Te₃系は融点が低く、揮発しやすいテルルを含む。短時間・低温の緻密化は、組成のずれを抑えるうえでも有利である。

Geらは、SPS中にテルルがしみ出す(telluride-spilling)現象に着目し、これを利用して組織と組成を整え、Bi₂Te₃バルクの熱電性能を高めた [4]。Pundirらは、高エネルギーボールミルで作ったナノ構造Bi₂Te₃をSPSで固め、ミル時間と性能の関係を調べている [5]。

表面酸化という落とし穴

Bi₂Te₃系の性能は、原料粉の状態に敏感である。なかでも、ナノ粒子の表面に生じる酸化膜は、キャリア濃度を乱し、粒界に絶縁的な界面抵抗を生んで、ゼーベック係数と電気伝導率の両方を損なう。

Abdelnabiらは、p型Bi₂Te₃の粉末について、SPS前に表面酸化物を還元する処理を施すと、機械特性と熱電性能がともに向上することを示した [1]。粉末の前処理から焼結条件、テルルの過不足の管理まで、工程全体を通じた「界面の作り込み」が、安定して高いZTを得る鍵となる。

室温帯の熱を取り戻す

身のまわりには、室温よりわずかに高い「ぬるい熱」が大量に捨てられている。電子機器の発熱、配管の放熱、人体の体温——Bi₂Te₃系は、この室温帯の温度差を電気に変えられる数少ない材料だ。

SPSは、ナノ構造と配向という二つの設計軸を、粒成長させずに固体へ写し取る手段として、Bi₂Te₃熱電材料の研究を支えている。フォノンを散らし、電子を通し、結晶を揃え、界面を整える——熱電材料の焼結は、ZTという一つの数字に向けて、組織と組成とプロセスを束ねる作業である。


本記事は公開された査読論文をもとに整理した解説です。引用先の論文本文は各 DOI から参照できます。事実誤認のご指摘は editor@sps.ss-hd.co.jp までお願いします(暫定アドレス)。

よくある質問

熱電材料の性能はどのように測られるのか。
無次元性能指数ZT=S²σT/κ で評価される。Sはゼーベック係数(温度差から生じる電圧の大きさ)、σは電気伝導率、κは熱伝導率、Tは絶対温度。電気はよく通し(高いσ)、熱は通しにくく(低いκ)、温度差で大きな電圧を生む(高いS)ほどZTは大きくなる。ところがこれらは互いに連動するため、独立に最適化するのが難しい。Bi₂Te₃系は室温付近でZTがおよそ1前後と高く、この温度域の代表材料である。
SPSがBi₂Te₃の作製で果たす役割は何か。
Bi₂Te₃は層状結晶で異方性が強く、ナノ構造化により熱伝導を下げると性能が上がる。SPSはパルス通電による急速昇温と加圧で、ナノ粒子を粒成長させずに短時間で緻密化できるため、粒界を多く残してフォノン散乱を効かせやすい。さらに一軸加圧下では結晶面が揃いやすく、性能の良い方向に配向(テクスチャ)を作り込める点も利点とされる [3][4]。
性能を高めるうえで何が課題になるか。
Bi₂Te₃系は組成のわずかなずれや、原料粉表面の酸化膜がキャリア濃度と界面抵抗に影響し、性能のばらつきを生む。テルルの過不足や表面酸化物の還元処理が、ゼーベック係数と電気伝導率の最適化に効くと報告されている。配向の制御と熱伝導の低減を両立させる組織設計が、継続的な検討課題である [1][5]。

参考文献

  1. [1] Abdelnabi AA, Lakhian V, McDermid JR, Tseng YC, Cotton JS. Enhancement of mechanical properties and thermoelectric performance of spark plasma sintered P-type Bismuth Telluride by powder surface oxide reduction. J Alloys Compd. 2021;858:157657. DOI: 10.1016/j.jallcom.2020.157657
  2. [2] Munir ZA, Anselmi-Tamburini U, Ohyanagi M. The effect of electric field and pressure on the synthesis and consolidation of materials: A review of the spark plasma sintering method. J Mater Sci. 2006;41(3):763-777. DOI: 10.1007/s10853-006-6555-2
  3. [3] Jiang J, Chen L, Bai S, Yao Q, Wang Q. Fabrication and thermoelectric performance of textured n-type Bi2(Te,Se)3 by spark plasma sintering. Mater Sci Eng B. 2005;117(3):334-338. DOI: 10.1016/j.mseb.2005.01.002
  4. [4] Ge ZH, Ji YH, Qiu Y, Chong X, Feng J, He J. Enhanced thermoelectric properties of bismuth telluride bulk achieved by telluride-spilling during the spark plasma sintering process. Scr Mater. 2018;143:90-93. DOI: 10.1016/j.scriptamat.2017.09.020
  5. [5] Pundir SK, Singh S, Jain P. Spark Plasma Sintering Effect on Thermoelectric Properties of Nanostructured Bismuth Telluride Synthesized by High Energy Ball Milling. J Nanosci Nanotechnol. 2020;20(6):3902-3908. DOI: 10.1166/jnn.2020.17515